彈簧涂層和表面處理
發(fā)布時間：2024-07-25 09:31:23來源：
電解拋光
電解拋光用于金屬部件的拋光。其原理與電鍍正好相反。工件在電解液中作為陽極，再添加陰極以完成電路。在隨后的脫鍍過程中，凸起的粗糙點(diǎn)上的材料被最快速地去除，從而產(chǎn)生非常光滑的拋光表面。該工藝主要用于從非常光滑的初始表面獲得鏡面。如果初始表面粗糙度（均方根）不超過 0.18 至 0.20 µm，則可以獲得小于 0.05 µm 的最終光潔度。電解拋光用于拋光不銹鋼板和零件。
電鍍
電鍍涉及創(chuàng)建一個原電池，其中要鍍的部件是陰極，鍍層材料是陽極。將兩種金屬放在電解液中，并從陽極到陰極施加直流電。鍍層材料的離子通過電解質(zhì)被驅(qū)動到鍍層基材上，并用鍍層材料的薄涂層覆蓋該部件。鋼、鎳和銅基合金以及其他金屬都很容易電鍍。有兩種方法可以采用。如果將更貴重（活性較低）的金屬鍍到基材上，只要鍍層保持完整，就可以降低氧化的趨勢，以保護(hù)基材免受環(huán)境影響。錫、鎳和鉻通常用于電鍍鋼以提高耐腐蝕性。鍍鉻還可以將表面硬度提高到 HRC 70，這高于許多硬化合金鋼的硬度。不幸的是，鍍層中的任何中斷或凹坑都可能為鍍層提供節(jié)點(diǎn)。
化學(xué)鍍
化學(xué)鍍無需任何電流即可在基材上鍍一層鎳。在這種情況下，基材“陰極”（沒有陽極）充當(dāng)催化劑，引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，使電解質(zhì)溶液中的鎳離子還原并沉積在基材上。鎳涂層也充當(dāng)催化劑，使反應(yīng)持續(xù)進(jìn)行，直到零件從浴中取出。因此，可以形成相對較厚的涂層。涂層厚度通常在 0.001 英寸到 0.002 英寸之間。與電鍍不同，化學(xué)鍍鎳板完全均勻，可進(jìn)入孔洞和縫隙。鍍層致密且相當(dāng)堅硬，約為 43 HRC。其他金屬也可以進(jìn)行化學(xué)鍍，但最常用的是鎳。
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